2023年8月29日，PCIM Asia 上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心隆重揭幕，展會(huì)持續(xù)時(shí)間為3天。作為亞洲領(lǐng)先的電力電子展會(huì)，展會(huì)聚集了一眾業(yè)界翹楚，探索行業(yè)最新趨勢(shì)和創(chuàng)新發(fā)展之路。
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作為本屆展會(huì)的贊助商，三菱電機(jī)半導(dǎo)體攜變頻家電用智能功率模塊SLIMDIP-ZTM、工業(yè)與新能源發(fā)電用三電平IGBT模塊、新型3.3kV高壓SiC-MOSFET模塊、下一代電動(dòng)汽車專用功率模塊4款新品及其他涵蓋多個(gè)電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的14款經(jīng)典產(chǎn)品全線亮相，以行業(yè)發(fā)展和應(yīng)用為導(dǎo)向，全面展示三菱電機(jī)功率器件的產(chǎn)品及技術(shù)趨勢(shì)。
8月30日，三菱電機(jī)同步召開(kāi)了以“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來(lái)”為主題的媒體發(fā)布會(huì)。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理赤田智史、三菱電機(jī)功率器件制作所首席技術(shù)顧問(wèn)Gourab Majumdar 博士、三菱電機(jī)功率器件制作所高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)近藤晴房、三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)陳偉雄、三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)宋高升蒞臨發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題演講，并針對(duì)記者提問(wèn)，就三菱電機(jī)最新產(chǎn)品和技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)戰(zhàn)略進(jìn)行互動(dòng)。
創(chuàng)立于1921年的三菱電機(jī)，作為一家以技術(shù)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的全球知名綜合性企業(yè)，憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)重要地位。尤其在電子元器件市場(chǎng)，三菱電機(jī)從事開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體已有67年，其半導(dǎo)體產(chǎn)品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車、模擬/數(shù)字通訊以及有線/無(wú)線通訊等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
業(yè)務(wù)層面，從財(cái)報(bào)來(lái)看，三菱電機(jī)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長(zhǎng)。公告顯示：三菱電機(jī)2023財(cái)年凈利潤(rùn)為2139億日元，收入同比增長(zhǎng)12%至50036億日元；對(duì)于2024財(cái)年，三菱電機(jī)預(yù)計(jì)收入為52000億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3300億日元，凈利潤(rùn)為2600億日元。在前段時(shí)間三菱電機(jī)召開(kāi)的投資說(shuō)明會(huì)上，三菱電機(jī)社長(zhǎng)兼CEO漆間啟先生著重強(qiáng)調(diào)了功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是集團(tuán)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的主要牽引力。
用創(chuàng)新產(chǎn)品持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)方向
展會(huì)上首次亮相的四款新品，延續(xù)了三菱電機(jī)一貫的在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷迭代的精神，以前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展。
在變頻家電行業(yè)，繼SLIMDIP-STM、SLIMDIP-MTM、 SLIMDIP-WTM、 SLIMDIP-LTM、SLIMDIP-XTM之后，SLIMDIPTM封裝系列又添新成員SLIMDIP-ZTM。SLIMDIP-ZTM具有30A的高額定電流，主要應(yīng)用于3匹變頻空調(diào)系統(tǒng)。
為了適應(yīng)變頻家電市場(chǎng)高可靠性、低成本、小型化等應(yīng)用需求，三菱電機(jī)優(yōu)化了SLIMDIP-ZTM內(nèi)部結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大了RC-IGBT芯片的安裝面積并采用了全新的絕緣導(dǎo)熱墊片可使熱阻降低約40%。SLIMDIP系列封裝，幫助設(shè)計(jì)者縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間幫助，實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)。
在工業(yè)與新能源行業(yè)，本次展示的這款工業(yè)與新能源發(fā)電用三電平IGBT模塊，采用了T型三電平拓?fù)?。半橋部分采用?200V第7代IGBT，而交流開(kāi)關(guān)部分采用了650V第7代IGBT。這款三電平模塊具有200A和400A兩個(gè)電流規(guī)格。優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)使得該模塊可以通過(guò)不同的數(shù)量并聯(lián)實(shí)現(xiàn)變流器的靈活功率配置，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
在軌道牽引行業(yè)，繼3.3kV/185A、3.3kV/375A和3.3kV/750A全碳化硅模塊之后，三菱電機(jī)新開(kāi)發(fā)了一款集成SBD的SiC-MOSFET模塊，其規(guī)格為3.3kV/800A，它將有助于為鐵路、電力系統(tǒng)及大型工業(yè)變流系統(tǒng)提供更大功率密度、更高效率和可靠性。
在封裝結(jié)構(gòu)和形式上，這款SiC MOSFET模塊采用集成SBD的SiC MOSFET和優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)，與公司現(xiàn)有的硅功率模塊相比，開(kāi)關(guān)損耗降低了91%，與現(xiàn)有3.3kV/750A全SiC功率模塊相比降低了66%。從而降低了變流器功率損耗，并有助于提高輸出功率和效率，有效減少碳排放。此外，該款SiC MOSFET模塊采用了LV100封裝形式，可以通過(guò)不同的數(shù)量并聯(lián)實(shí)現(xiàn)變流器的靈活功率配置，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
在電動(dòng)汽車行業(yè)，三菱電機(jī)正在開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車專用功率模塊。該系列模塊擁有1300V和750V兩個(gè)電壓等級(jí)，分別采用SiC MOSFET和RC-IGBT芯片技術(shù)。該系列模塊采用三菱電機(jī)擅長(zhǎng)的壓注模工藝。在保證可靠性的同時(shí)，大大提升生產(chǎn)效率。
按下功率半導(dǎo)體“加速鍵”
今年市場(chǎng)情形嚴(yán)峻，遇冷的大環(huán)境逼著企業(yè)紛紛“刀刃向內(nèi)”，削減冗余，控制成本，甚至無(wú)奈大幅裁員。相比市場(chǎng)大多數(shù)企業(yè)，三菱電機(jī)半導(dǎo)體呈現(xiàn)出難得的利好態(tài)勢(shì)：在功率半導(dǎo)體投資擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)布局方面接連傳來(lái)重磅消息，并確定了以碳化硅為業(yè)務(wù)增長(zhǎng)關(guān)鍵的核心戰(zhàn)略——繼續(xù)研發(fā)車載產(chǎn)品、加速研發(fā)新一代產(chǎn)品、擴(kuò)大全球銷售。
擴(kuò)產(chǎn)方面，2023年3月，三菱電機(jī)宣布，將在截至2026 年 3 月的五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻一番，達(dá)到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。
具體而言，三菱電機(jī)計(jì)劃在2026年4月開(kāi)始稼動(dòng)位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計(jì)劃對(duì)碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，到2026年，碳化硅產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大至現(xiàn)在的5倍左右。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理赤田智史透露，預(yù)計(jì)到2030年，三菱電機(jī)SiC功率模塊營(yíng)收占比將會(huì)提升到30%以上。
市場(chǎng)方面，作為三菱電機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，三菱電機(jī)自1994年以來(lái)一直在研發(fā) SiC 相關(guān)技術(shù)及模塊，并在全球率先將其安裝在變頻空調(diào)和高速列車中。截止到2022年底，在全球有超過(guò)2千6百萬(wàn)輛汽車的電驅(qū)系統(tǒng)使用了三菱電機(jī)的硅基和碳化硅基車載功率器件。
據(jù)悉，在功率模塊領(lǐng)域，三菱電機(jī)在全球市占率中排名領(lǐng)先。其中，消費(fèi)類電子用智能功率模塊（Intelligent Power Module）市占率全球第一，軌道牽引用全碳化硅功率模塊市占率也是全球第一。赤田智史進(jìn)一步提到，三菱電機(jī)會(huì)把業(yè)務(wù)增長(zhǎng)重點(diǎn)放在新能源汽車領(lǐng)域和消費(fèi)電子領(lǐng)域，同時(shí)保持工業(yè)、可再生能源和鐵路牽引領(lǐng)域等應(yīng)用的資源投放。
技術(shù)方面，三菱電機(jī)擁有多種尖端技術(shù)，如在外延、工藝等方面的高質(zhì)量化合物半導(dǎo)體技術(shù)、利用自主研發(fā)溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET所實(shí)現(xiàn)的低功耗芯片技術(shù)、業(yè)界頂尖的小型化與輕量化模塊技術(shù)等。三菱電機(jī)功率器件制作所首席技術(shù)顧問(wèn)Gourab Majumdar 博士也在發(fā)布會(huì)上就三菱電機(jī)的技術(shù)進(jìn)展做了充分的補(bǔ)充，包括硅基和碳化硅基兩個(gè)方面。
以硅基芯片為例，三菱電機(jī)研發(fā)的硅基IGBT芯片從第3代IGBT到現(xiàn)在第7代IGBT，面積越來(lái)越小，每一代IGBT的損耗也在不斷降低。當(dāng)前，三菱電機(jī)已經(jīng)推出采用更精細(xì)結(jié)構(gòu)概念、更新工藝技術(shù)的新型RC-IGBT芯片。據(jù)悉，新一代RC-IGBT芯片可以改善散熱，以減少熱阻,其損耗也比傳統(tǒng)的RC-IGBT降低了50%左右。
為了進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，整合優(yōu)勢(shì)技術(shù)資源，2023年7月，三菱電機(jī)宣布，已入股Novel Crystal Technology, Inc.。在以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化并加速放量的階段，三菱電機(jī)為搶占技術(shù)先機(jī)按下了“快捷鍵”。
三菱電機(jī)期望通過(guò)將其在低能量損耗、高可靠性功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造方面的專業(yè)知識(shí)與Novel Crystal Technology在鎵生產(chǎn)方面的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，加速其卓越節(jié)能氧化鎵功率半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)。
三菱電機(jī)功率器件制作所高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)近藤晴房表示，碳化硅功率模塊的商業(yè)化應(yīng)用已超過(guò)十年時(shí)間，現(xiàn)在是時(shí)候?qū)胄滦偷膶捊麕Р牧稀Ｊ聦?shí)上，若干年前，三菱電機(jī)就已經(jīng)展開(kāi)氧化鎵技術(shù)的研究，作為新型半導(dǎo)體材料，氧化鎵肯定會(huì)面臨很多技術(shù)挑戰(zhàn)，但三菱電機(jī)接下來(lái)會(huì)努力基于氧化鎵的功率芯片和功率器件技術(shù)研究。
展望未來(lái)，赤田智史表示，三菱電機(jī)將會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)、可再生能源和鐵路牽引應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，這是我們業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)。在此基礎(chǔ)上，我們將會(huì)投入更多資源在新能源汽車和家電應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。
“在晶圓技術(shù)方面，我們將會(huì)集中精力開(kāi)發(fā)8英寸的SiC芯片和12英寸的Si芯片。秉承著更高附加值、更高規(guī)格的產(chǎn)品研發(fā)理念以及小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。以高應(yīng)用靈活性、高可靠性、高效率的產(chǎn)品持續(xù)幫助客戶解決生產(chǎn)和應(yīng)用上的問(wèn)題，同時(shí)，依托全球頂級(jí)客戶群的規(guī)模優(yōu)勢(shì)降低成本，通過(guò)為諸多領(lǐng)域提供優(yōu)勢(shì)碳化硅模塊積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，為各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型做出貢獻(xiàn)?！背嗵镏鞘纷詈髲?qiáng)調(diào)。
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